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產品中心

精拋材料

無蠟墊系列

文字:[大][中][小] 2019-5-16    瀏覽次數:153    


產品介紹:         

    無蠟墊產品可對硅片進行無蠟拋光,省時、省力、成本低。非常適用于藍寶石片、LCD基片、無蠟硅晶片、玻璃面板、光學晶體片、激光晶體片等有效的防止晶片穿插和剝離現象的發生,提高拋光墊的使用壽命,同時避免碎片、崩角、刮傷現象的產生,提高晶片拋光合格率及效率。(可根據客戶需求尺寸制定相應產品)

產品應用:

主要用于半導體硅晶體材料,寶石晶體片,硅片外延片等產品的單面拋光,屬于電子材料的拋光裝置。

產品參數

  目                                           

單位                   

檢測方法

標準值

  度                                                         

mm

厚度儀、千分尺

±0.1

    深  度   

                      

mm

高精度數顯千分表

±0.01

  度                                                        

g/cm3

稱重測量

0.5±0.05

  度                                                                

mm

游標卡尺

±2

    壓縮比   

                            

%

GBT 20671.2-2006

40±5

  硬 度                                                       

°

硬度計

65±5

 


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